SK하이닉스가 AI 메모리 수요 증가에 대응하여 HBM3E 공급 확대 및 DDR5 제품 출시를 계획하고 있음을 밝혔다. 다음글에서는 SK하이닉스의 HBM3E 공급 확대 전략, 32Gb DDR5 제품의 연내 출시 계획, 낸드 제품 최적화 및 eSSD 판매 증대 방안, 청주 M15X 신규 팹 투자 및 캐파 확대 계획, 중장기 미래 투자 전략에 대해서 알아본다.
목차
1. SK하이닉스의 HBM3E 공급 확대 전략
2. 32Gb DDR5 제품의 연내 출시 계획
3. 낸드 제품 최적화 및 eSSD 판매 증대 방안
4. 청주 M15X 신규 팹 투자 및 캐파 확대 계획
5. 중장기 미래 투자 전략
1. SK하이닉스의 HBM3E 공급 확대 전략
SK하이닉스는 AI 메모리 수요의 급증에 대응하기 위해, 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E의 공급량을 증대할 계획이다.
이를 통해 고객층을 확대하고, 메모리 시장에서의 입지를 더욱 강화하려 한다.
2. 32Gb DDR5 제품의 연내 출시 계획
또한, SK하이닉스는 10나노 5세대 기반의 32Gb DDR5 제품을 연내에 출시할 예정이다.
이 제품은 고용량 서버 D램 시장에서의 주도권을 강화하기 위한 핵심 전략으로, 기술적 우위를 통한 시장 선점을 목표로 하고 있다.
3. 낸드 제품 최적화 및 eSSD 판매 증대 방안
낸드 부문에서는 실적 개선 추세를 유지하기 위해 제품 최적화가 진행될 예정이다.
고성능 16채널 eSSD와 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 증대시키고, AI용 PC에 적합한 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시하여 시장 수요에 능동적으로 대응할 계획이다.
4. 청주 M15X 신규 팹 투자 및 캐파 확대 계획
SK하이닉스는 20조원 이상을 투자하여 청주 M15X를 새로운 D램 생산기지로 결정했다.
2025년 11월 준공을 목표로 공장 건설을 가속화하며, 이를 통해 생산 능력을 확대하여 시장 수요에 보다 적극적으로 대응할 방침이다.
5. 중장기 미래 투자 전략
중장기적으로는 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 공장 등에 대한 투자를 차질 없이 진행할 계획이다.
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