반도체 금속배선공정1 반도체 8대 공정, 증착 공정과 금속 배선 공정의 박막 증착 장비 차이점 다음글에서는 반도체 8대 공정 중 증착 공정과 금속 배선 공정의 박막 증착 장비 차이점에 대해서 알아보고자 합니다. 상세내용으로 증착 공정에 사용되는 증착 장비, 금속 배선 공정에 사용되는 증착 장비, 차이점에 대해서 살펴봅니다. 목차1. 증착 공정에 사용되는 증착 장비2. 금속 배선 공정에 사용되는 증착 장비3. 차이점 1. 증착 공정에 사용되는 증착 장비 1) CVD (화학 기상 증착): 가스 상태의 전구체를 반응 챔버 내에서 화학적으로 반응시켜 고체 박막을 기판 위에 형성합니다. 이 방법은 다양한 재료를 증착할 수 있으며, 균일한 박막을 형성할 수 있는 장점이 있습니다. CVD는 절연체, 반도체, 금속 등 다양한 재료의 증착에 널리 사용됩니다. 2) PVD (물리적 기상 증착): 타깃 물질을 물.. 2024. 4. 13. 이전 1 다음
